고 언급하며 5세대 HBM3E의 > 공지사항

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 7일(현지시각)삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 설계와 양산에 시간이 필요하다고 언급하며 5세대 HBM3E의 공급 지연 가능성을 시사했습니다.

황 CEO의 발언 이후 올해삼성전자반도체 사업의 반등이 달린 5세대 HBM 공급.

삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급사로 자리 잡기 위해 분투하는 가운데, 엔비디아 젠슨 황 CEO의삼성전자관련 발언이 HBM 시장의 가격 협상을 염두에 둔 전략이라는 분석이 제기됐습니다.

미국 CNBC는 13일(현지시각)삼성전자가 지난해.

DB삼성전자가 2024년 미국 특허청에 가장 많은 특허를 등록한 기업인 것으로 나타났다.

3년 연속 1위를 차지했다.

2위는 TSMC로삼성전자를 바짝 추격하는 양상이다.

15일 글로벌 특허 분석 업체인 IFI클레임스에 따르면삼성전자는 2024년 미국 특허청에 총 6377건.

올 1월 말 공개되는삼성전자플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S25’에선삼성DS(반도체사업부) 부문 존재감이 상당 부분 퇴색될 전망이다.

스마트폰 사업을 총괄하는삼성전자MX사업부는 갤럭시 S25 모바일 D램 1차 공급사로 미국 마이크론을 낙점한 것으로 알려진다.

/삼성전자TSMC가 중국 팹리스(반도체 설계) 기업과의 거래에 신중을 기하고 있는 가운데,삼성전자파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 중국 시장 공략에 속도를 내고 있다.

첨단 공정뿐만 아니라 성숙 공정마저 수주가 부진해 수익성.

캘리포니아에 있는 척왈라 기념비 건립 행사서 연설을 하고 있다.

15일(현지시간) 블룸버그통신은 복수의.

삼성전자가 'CES 2025' 기간 운영한 별도 홈페이지에서 HBM4 제품을 소개했다.

/사진=삼성전자홈페이지 캡쳐.

삼성전자가 지난주 열린 'CES 2025'에서 글로벌 고객사에 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 소개했다.

아직 개발 단계임에도 HBM4를 적극적으로 알린.

https://www.nahaengdong.co.kr/

임기 막바지인 조 바이든 미국 행정부가삼성전자와 TSMC 등이 만든 첨단 반도체의 중국 유입을 막기 위해 추가 규제를 발표할 계획인 것으로 전해졌습니다.

블룸버그통신은 현지시간 15일 복수의 익명 소식통을 인용해 추가 규제안에삼성전자와 TSMC, 인텔 등.

그래픽=김성규 글로벌 메모리 반도체 시장에서삼성전자와 SK하이닉스에 밀려 만년 3위였던 미국 마이크론이 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세워 존재감을 키우고 있다.

작년 초 4세대인 HBM3를 건너뛰고 SK하이닉스와삼성전자보다 앞서 5세대인 HBM3E 8단 양산 소식을.